切片分析顯微鏡 HGO-10A是根據(jù)客戶需求匯光改進(jìn)傳統(tǒng)體視顯微鏡觀察方式，以數(shù)字顯示的方式將顯微鏡下圖像呈現(xiàn)于觀察者眼前，減輕檢驗(yàn)人員長(zhǎng)時(shí)間檢測(cè)時(shí)用眼的疲勞強(qiáng)度及一個(gè)姿勢(shì)長(zhǎng)時(shí)間對(duì)頸肩腰的損傷，同時(shí)又可達(dá)到多人同時(shí)觀察、監(jiān)控，相機(jī)內(nèi)部自帶Linux操作系統(tǒng)，內(nèi)置圖像測(cè)量軟件，無需電腦實(shí)現(xiàn)測(cè)量、數(shù)據(jù)存貯等功能，提高檢測(cè)質(zhì)量。
切片分析顯微鏡HGO-10A是一款組合型顯微鏡，可以根據(jù)客戶現(xiàn)場(chǎng)需求進(jìn)行搭配、也可根據(jù)要求進(jìn)行定制，主要由五大部分組成：光學(xué)系統(tǒng)、工業(yè)CCD成像系統(tǒng)、支架系統(tǒng)、照明系統(tǒng)及顯示部分。
切片分析顯微鏡HGO-10A標(biāo)準(zhǔn)配置參數(shù)
光學(xué)系統(tǒng) | |
變倍比 | 1.：7.1 |
變倍范圍 | 0.7X ~ 5X |
主物鏡 | 1X |
影像放大倍數(shù) | 10X ~ 220X |
CCD接口 | 0.4X |
工作距離 | 100mm |
中心距 | 120mm |
CCD成像系統(tǒng) | |
接口 | HDMI |
分辨率 | 1920 x 1080 |
像元尺寸 | 3.75μm x 3.75μm |
靶面尺寸 | 1/2 |
數(shù)據(jù)位數(shù) | 12BIT |
曝光方式 | 逐行曝光 |
輸出幀率 | 60FPS |
輸出色彩 | 彩色 |
支架系統(tǒng) | |
調(diào)焦鏡架 | 粗動(dòng)調(diào)焦手輪，調(diào)焦手輪松緊可調(diào)，升降范圍50mm |
立柱式臺(tái)架 | φ25*320（mm） |
工作平臺(tái) | 360*280（mm）黑色金屬 |
照明系統(tǒng) | |
外接式光源 | LED環(huán)形光、輸入電壓：AV100~240V寬電壓、亮度連續(xù)可調(diào) |
顯示部分 | |
顯示器 | 22’ |
選配 | |
工作平臺(tái) | 根據(jù)需求尺寸定制 |
調(diào)焦鏡架 | 粗微調(diào)焦手輪，粗調(diào)行程45mm，微調(diào)精度0.02mm |
光源 | 白色LED環(huán)形光源 |
顯示器 | 13’、11.6’ |
顯示器附件 | 上掛式附件、側(cè)掛式附件 |
切片技術(shù)在PCB和SMT行業(yè)的應(yīng)用十分廣泛，它能夠有效監(jiān)控產(chǎn)品的內(nèi)在品質(zhì)，找出問題的真相，協(xié)助問題的解決。適用于PCB板品質(zhì)檢測(cè)和制程改善，電子元器件結(jié)構(gòu)剖析，PCBA焊接可靠性評(píng)定，焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測(cè)等。
使用儀器：精密切割機(jī)，鑲樣系統(tǒng)，真空箱，研磨及拋光機(jī)，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。
常規(guī)檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
典型圖片：
BGA
裸板通孔
上錫后通孔
元器件焊點(diǎn)
IMC厚度測(cè)量
電容
